Blog de Componentes Electrónicos | Guías de Selección y Noticias de la Industria

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Blog de Componentes Electrónicos | Guías de Selección y Noticias de la Industria

Agujeros almenados: reglas de diseño y cuestiones comunes

Guía completa de agujeros almenados (semiagujeros chapados): entiende las reglas de geometría, el proceso de fabricación, el diseño de la huella del portador, los métodos de montaje y cómo evitar el puente de soldadura o el astillamiento de los bordes.

Feb 27 2026

Sobremoldeo de PCB: Materiales, herramientas y control de procesos

Guía completa para el sobremoldeo de PCB: entiende los materiales (TPE/TPU/nylon/silicona), la configuración de las herramientas, los parámetros del proceso (compuerta/flujo/ventilación), la inspección de defectos y cómo diseñar conjuntos electrónicos sellados.

Feb 26 2026

Paquete de CI SOP (Small Outline Package): Estructura, Dimensiones, Tipos y Tendencias Futuras

Guía completa de SOP (Small Outline Package): entiende la estructura, los cables de ala de gaviota, anchos de la carrocería (estrecho/ancho), tipos comunes (SOIC/SSOP/TSOP), rendimiento eléctrico/térmico, puntas de huella de PCB y cómo se compara la SOP con QFN/BGA.

Feb 26 2026

Pinado del conector VGA: Pines, señales y diagrama de cableado

Guía completa sobre la despejación de pines de conectores VGA: entiende la numeración de pines DE-15/HD-15, señales RGB, HSync/VSync, DDC/EDID (SDA/SCL), retornos de tierra y cómo solucionar problemas para no tener señal, pérdida de color o pantalla borrosa.

Feb 26 2026

Guía de circuitos de arranque-parada: Cómo funciona, tipos de cableado y consejos para solucionar problemas

Guía completa de circuitos de arranque-parada: entender componentes, control de tres hilos frente a dos hilos, funcionamiento del circuito de mantenimiento, múltiples estaciones, consejos, reposiciones, inversiones y solución de problemas.

Feb 25 2026

Todo lo que necesitas saber sobre el sustrato de CI

Guía completa de sustratos IC: entiende la estructura de núcleo frente a construcción, materiales orgánicos/cerámicos, tipos BGA/CSP/flip-chip, formación de microvías, acabados superficiales y reglas de diseño que afectan al rendimiento.

Feb 25 2026

Pinado del conector HDMI: Disposición de 19 pines tipo A, funciones de pines y correcciones comunes

Guía completa sobre la distribución de pines del conector HDMI – entiende la disposición de 19 pines Tipo A, los grupos de datos/reloj TMDS, el control DDC/CEC, +5V/HPD, diferencias de pines Mini Tipo C y Micro Tipo D, y soluciones comunes para problemas sin señal/EDID.

Feb 25 2026

PCB HDI y PCB ordinaria: diferencias en estructura, enrutamiento y coste

Compara la PCB HDI con la PCB ordinaria: entiende las diferencias en el apilamiento, mediante tipos (microvia/ciega/enterrada), densidad de enrutamiento, integridad de la señal, comportamiento térmico, pasos de fabricación y compensaciones de costes.

Feb 24 2026

Explicación de la norma IPC-A-610: Clases de aceptación, métodos de inspección y guía de cumplimiento

Guía completa de IPC-A-610: entiende los requisitos de las Clases 1/2/3, criterios de soldadura, colocación de componentes, limpieza de la PCB, métodos de inspección (visual/AOI/X-ray) y cómo seleccionar la clase de aceptación adecuada.

Feb 24 2026

Sensores de imagen CMOS explicados: principio de funcionamiento, tipos y comparación de rendimiento

Guía completa de sensores de imagen CMOS: entiende la arquitectura de píxeles, BSI vs FSI, diseños apilados, especificaciones clave (pitch de píxeles, rango dinámico, ruido de lectura) y cómo se comparan con los sensores CCD.

Feb 24 2026